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EAR-FLAP® GROUP expose au Salon PACK EXPO International 2016

Logo PACK EXPO International 2016

EAR-FLAP® GROUP annonce sa présence cette année à PACK EXPO International. Toute notre équipe responsable du domaine commercial d’exportations y présentera les nouveautés incorporées au cours de cette année sur le marché américain, pour continuer à la poursuite de nouveaux succès, comme cela a été le cas sur l’européen.

PACK EXPO International se déroulera du 6 au 9 Novembre au McCormick Place de Chicago, États Unis. Cet évènement est considéré comme le salon le plus important du monde pour le traitement et emballage, avec plus de 45000 visiteurs de plus de 40 marchés verticaux, 7000 visiteurs internationaux de plus de 130 pays, et plus de 2000 exposants, en occupant une surface de plus de 100000 mètres carrés.

Avec la présence à PACK EXPO International la marque culmine sa présence aux salons du continent américain, après l’assistance à EXPO PACK México et PACK EXPO PERÚ.

Image présentation des encaisseuses Wrap Around (carton packers) WAR Series.
Image présentation des encaisseuses Wrap Around (carton packers) WAR Series.

Rendez-nous visite à PACK EXPO International. Nous serons au Lower Lakeside Center, sur le stand E-9342. Si vous avez besoin d’une solution pour l’emballage de vos produits, nous serons heureux de nous retrouver avec vous et discuter la façon dont EAR-FLAP® GROUP peut satisfaire vos besoins.

Notre équipe peut être retrouvée en Amérique Latine, aux États-Unis, Europe, Asie, Afrique et Océanie, vu notre objectif de globaliser nos produits pour mieux servir nos clients. Nous avons des prix compétitifs, avec des délais minimums de production et un haut niveau de qualité.

#NOUSSOMMESPACKAGING

Stand EAR-FLAP GROUP, PACK EXPO Internacional, Chicago, Illinois USA
EAR-FLAP GROUP, PACK EXPO Internacional, Chicago, Illinois USA